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USB 3.1 Gen 2 至 PCIe NVMe Gen3x2 支持TCG passthru和TRIM命令 符合USB的BOT和UASP协议规范

CFexpress提供了比XQD或CFast更优越的速度和性能。而现在的专业相机也比以往提供了更高的分辨率和更多颜色位深度。CFexpress即是为这些专业相机设计的下一代存储媒介，并能提供惊人的传输速度。智微芯片可以为这类型的存储卡提供理想的读卡器解决方案。

欢迎来到智微芯片科技2020秋季线上展会。这次的在线展会将展示智微芯片研发的革命性新产品和令人振奋的产品应用。谢谢您的光临！

USB 3.1 Gen 2 至 PCIe / NVMe Gen 3x2 桥接控制器

USB及Type-C高速桥接IC设计公司-智微芯片宣布其业界首颗内嵌PCIe/NvMe技术的新一代超高速USB桥接芯片：JMS583, USB3.1 Gen2 to PCIe/NVMe ，于6月在美国波特兰(俄勒冈州)举办的年度USB兼容性测试大会(USB-IF Compliance Workshop)中，通过各项规格测试并成功取得认证。 JMS583是将PCIe/NVMe装置转接成USB接口的一

近期市场对于高速传输，数据安全及轻薄易携带的高速存储装置需求日益强烈，固态硬盘预计将于其中扮演重要且不可或缺的存储装置媒介，然而现有针对外接存储设备的桥接芯片却未能满足此高速传输的特性，为此，智微科技新接续推出的JMS580与JMS583高速桥接芯片即能补足此一市场需求缺口，协助外接存储设备客户开发出更高速的外接存储设备。搭载此两款芯片的外接存储装置能轻易的达到超过550MB/s与1,000MB/

外接式存储装置随着传输接口的技术演进，于近年已由传统机械式硬盘逐渐进入固态硬盘时代，相较于传统机械式硬盘，固态硬盘有着更为优越的数据存取效能与轻薄省电的特性，这些特点对于可携式外接存储装置来说极具吸引力；近期固态硬盘的规格也由传统SATA接口转换成更高速的PCIe/NVMe接口。因此，全新的外接高速桥接芯片需求孕育而生。 智微科技在这次的台北国际电脑展期间，配合多家主要客户发表以JMS583桥接芯

JMicron Technology (GTSM: 4925)在去年的台北国际电脑展(Computex Taipei)上，针对下一代高速外接存储设备的发展趋势，率先推出了PCIe SSD专用USB 3.1 高速桥接控制器- JMS583。具有卓越数据传输性能的USB 3.1 Gen2到PCIe/NVMe的原型设计已于2018年4月正式投入量产。今年，它有望引领外置存储设备进入超高速数据传输的新时代