JMS583 DB

USB及Type-C高速桥接IC设计公司-智微芯片宣布其业界首颗内嵌PCIe/NvMe技术的新一代超高速USB桥接芯片:JMS583, USB3.1 Gen2 to PCIe/NVMe ,于6月在美国波特兰(俄勒冈州)举办的年度USB兼容性测试大会(USB-IF Compliance Workshop)中,通过各项规格测试并成功取得认证。

JMS583是将PCIe/NVMe装置转接成USB接口的一款桥接芯片,内嵌智微自行开发的USB/NVMe数据互转技术,能将外接存储装置的实际数据传输速率提升至1000MB/s以上,是业界首颗能达到USB 3.1 10Gbps传输带宽极限的芯片。此外,JMS583内嵌USB Type-C的控制线路,可支持方便的USB正反插功能,并优化芯片内部电源管理的控制程序,能有效简化客户端产品设计验证流程,缩短产品上市前的设计验证周期。

JMS583桥接芯片主要应用于PCIe/NVMe技术开发出的产品,可将之转换成USB接口成为高速随身行动装置;应用产品种类除了连接搭载PCIe接口的固态硬盘(SSD)成为高速外接SSD应用方案外,亦能连接的新一代CF Express与SD Express高速记忆卡成为高速读卡器或是高速随身碟。

JMS583桥接芯片已于2018年4月进入量产,现已有多家品牌厂商相继投入开发或量产出货;此外,JMS583亦同步和市场主流的SSD主控芯片厂商完成合作开发对应的PCIe/NVMe生产使用的芯片刻录流程,此一新的程序可大幅缩减SSD模块厂在量产PCIe SSD时的成本与时间,进而加速终端客户的产品上市时程。

智微芯片认为,市场对于外接存储产品必须具备高速,省电,轻薄等特色的需求趋势不变,因此,于2018年第3季起,加入开发应用JMS583桥接芯片的客户及厂商,将会有可期待的成长比率。

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