外接式存储装置随着传输接口的技术演进,于近年已由传统机械式硬盘逐渐进入固态硬盘时代,相较于传统机械式硬盘,固态硬盘有着更为优越的数据存取效能与轻薄省电的特性,这些特点对于可携式外接存储装置来说极具吸引力;近期固态硬盘的规格也由传统SATA接口转换成更高速的PCIe/NVMe接口。因此,全新的外接高速桥接芯片需求孕育而生。智微科技在这次的台北国际计算机展期间,配合多家主要客户发表以JMS583桥接芯片为基础的外接式PCIe固态硬盘解决方案,其实际平均数据访问速度可达1000MB/s以上,将USB3.1 Gen2的理论带宽完全实现,也预期可为外接存储装置带入超高速的使用者情境。

此外,JEDEC固态协会针对高速传输记忆卡接口:UFS(Universal Flash Storage)在2018年也进入成熟阶段,智微科技将在本次展会推出对应的桥接控制芯片解决方案:JMS901(USB3.1 Gen1 to UFS/UHS-I);此芯片将可广泛应用于需要UFS界面需求与转换的高速记忆卡读卡器或随身碟方案,让客户快速导入并应用此新的存储界面技术。

智微科技亦将于展会同步发表多个不同应用的高速桥接芯片与对应的解决方案,这些新的芯片与方案将在下半年陆续量产上市。智微科技将持续专注于高速技术的研发,并和主要客户合作,提供市场更高速,更省电,更方便的超高速存储控制芯片。

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