USB及Type-C高速橋接IC設計公司-智微科技宣佈其業界首顆內嵌PCIe/NvMe技術的新一代超高速USB橋接晶片：JMS583, USB3.1 Gen2 to PCIe/NVMe ，於6月在美國波特蘭(俄勒岡州)舉辦的年度USB相容性測試大會(USB-IF Compliance Workshop)中，通過各項規格測試並成功取得認證。 JMS583是將PCIe/NVMe裝置轉接成USB介面的一款橋接晶片，內嵌智微自行開發的USB/NVMe資料互轉技術，能將外接存儲裝置的實際資料傳輸速率提升至1000MB/s以上，是業界首顆能達到USB 3.1 10Gbps傳輸頻寬極限的晶片。此外，JMS583內嵌USB Type-C的控制線路，可支援方便的USB正反插功能，並優化晶片內部電源管理的控制程式，能有效簡化用戶端產品設計驗證流程，縮短產品上市前的設計驗證週期。
JMS583橋接晶片主要應用於PCIe/NVMe技術開發出的產品，可將之轉換成USB介面成為高速隨身行動裝置；應用產品種類除了連接搭載PCIe介面的固態硬碟(SSD)成為高速外接SSD應用方案外，亦能連接的新一代CF Express與SD Express高速記憶卡成為高速讀卡器或是高速隨身碟。 JMS583橋接晶片已於2018年4月進入量產，現已有多家品牌廠商相繼投入開發或量產出貨；此外，JMS583亦同步和市場主流的SSD主控晶片廠商完成合作開發對應的PCIe/NVMe生產使用的晶片燒錄流程，此一新的程式可大幅縮減SSD模組廠在量產PCIe SSD時的成本與時間，進而加速終端客戶的產品上市時程。
智微科技認為，市場對於外接存儲產品必須具備高速，省電，輕薄等特色的需求趨勢不變，因此，於2018年第3季起，加入開發應用JMS583橋接晶片的客戶及廠商，將會有可期待的成長比率。
JMS583橋接晶片主要應用於PCIe/NVMe技術開發出的產品，可將之轉換成USB介面成為高速隨身行動裝置；應用產品種類除了連接搭載PCIe介面的固態硬碟(SSD)成為高速外接SSD應用方案外，亦能連接的新一代CF Express與SD Express高速記憶卡成為高速讀卡器或是高速隨身碟。 JMS583橋接晶片已於2018年4月進入量產，現已有多家品牌廠商相繼投入開發或量產出貨；此外，JMS583亦同步和市場主流的SSD主控晶片廠商完成合作開發對應的PCIe/NVMe生產使用的晶片燒錄流程，此一新的程式可大幅縮減SSD模組廠在量產PCIe SSD時的成本與時間，進而加速終端客戶的產品上市時程。
智微科技認為，市場對於外接存儲產品必須具備高速，省電，輕薄等特色的需求趨勢不變，因此，於2018年第3季起，加入開發應用JMS583橋接晶片的客戶及廠商，將會有可期待的成長比率。