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USB 3.1 Gen 2 至 PCIe NVMe Gen3x2 支援TCG passthru和TRIM指令 符合USB的BOT和UASP協議規範

CFexpress提供了比XQD或CFast更優越的速度和性能。而現在的專業相機也比以往提供了更高的解析度和更多色深。CFexpress即是為這些專業相機設計的下一代存儲媒介，並能提供驚人的傳送速率。智微科技可為這類型的存儲卡提供理想的讀卡器解決方案。

USB 3.1 Gen 2 至 PCIe / NVMe Gen 3x2 橋接晶片

USB及Type-C高速橋接IC設計公司-智微科技宣佈其業界首顆內嵌PCIe/NvMe技術的新一代超高速USB橋接晶片：JMS583, USB3.1 Gen2 to PCIe/NVMe ，於6月在美國波特蘭(俄勒岡州)舉辦的年度USB相容性測試大會(USB-IF Compliance Workshop)中，通過各項規格測試並成功取得認證。 JMS583是將PCIe/NVMe裝置轉接成USB介面的一

近期市場對於高速傳輸，資料安全及輕薄易攜帶的高速存儲裝置需求日益強烈，固態硬碟預計將於其中扮演重要且不可或缺的存儲裝置媒介，然而現有針對外接存放裝置的橋接晶片卻未能滿足此高速傳輸的特性，為此，智微科技新接續推出的JMS580與JMS583高速橋接晶片即能補足此一市場需求缺口，協助外接存放裝置客戶開發出更高速的外接存放裝置。搭載此兩款晶片的外接存儲裝置能輕易的達到超過550MB/s與1,000MB/

外接式存儲裝置隨著傳輸介面的技術演進，於近年已由傳統機械式硬碟逐漸進入固態硬碟時代，相較于傳統機械式硬碟，固態硬碟有著更為優越的資料存取效能與輕薄省電的特性，這些特點對於可攜式外接存儲裝置來說極具吸引力；近期固態硬碟的規格也由傳統SATA介面轉換成更高速的PCIe/NVMe介面。因此，全新的外接高速橋接晶片需求孕育而生。 智微科技在這次的臺北國際電腦展期間，配合多家主要客戶發表以JMS583橋接晶

JMicron Technology (GTSM: 4925)在去年的臺北國際電腦展(Computex Taipei)上，針對下一代高速外接存放裝置的發展趨勢，率先推出了PCIe SSD專用USB 3.1 高速橋接控制器- JMS583。具有卓越資料傳輸性能的USB 3.1 Gen2到PCIe/NVMe的原型設計已於2018年4月正式投入量產。今年，它有望引領外置存放裝置進入超高速資料傳輸的新時代