研发技术

 

智微芯片的核心技术分为三大类

模拟与混合信号设计

自主研发的模拟与混合信号技术使智微芯片能在任何标准规范最终确定之后尽早交付新技术。

独家内部高速接口与物理层设计

凭借团队专业的设计能力,智微科技能自行研发高速SerDes和物理层技术,并在功耗、性能和成本上取得平衡。

毫米波雷达技术

智微科技除了拥有桥接芯片控制器的技术之外,也具备毫米波雷达技术,此技术将被应用在多种创新人机界面互动方案。

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