USB 3.2 Gen 2x2 至 PCIe NVMe/AHCI Gen3x2 支援TCG passthru和TRIM指令 符合USB的BOT和UASP協議規範
USB 3.2 Gen 2x2 至 2個PCIe NVMe/AHCI Gen3x2 支援 CLONE/ Port Multiplier / Erase 功能 符合USB的BOT和UASP協議規範
USB 3.2 Gen2x2 至 2 個 PCIe NVMe Gen3x2 支援RAID 0/1/JBOD及Port Multiplier功能 符合USB的BOT和UASP協議規範
USB 3.2 Gen 2x2 至 PCIe NVMe/AHCI Gen3 x2 橋接晶片
USB 3.2 Gen 2x2 至 2個PCIe NVMe/AHCI Gen3 x2 橋接晶片
JMS586R USB 3.2 Gen2x2 至 2個 PCIe NVMe Gen3 x2 橋接晶片
高速傳輸橋接晶片設計領導廠商—智微科技(JMicron)于此次台北國際電腦展中展示多款產品與原型晶片，以滿足市場對高速傳輸與移動式存儲裝置需求而推出一系列全新產品。 產品聚焦於消費類高速存儲、移動多媒體備份與磁碟陣列解決方案的主軸上，其中包含JMS581、JMS586及JMS591，同時也展出智微科技針對Thunderbolt3的系統解決方案、以及最新SD7.0 (SD Express)/CF E
11月11日，智微科技2021年聯合新品發佈會成功落幕，今年由智微科技攜手旗下子公司開酷科技共同參與，並邀請多位業內重磅嘉賓一齊出席並現場分享市場趨勢。本次發佈會主題為「人機交互 領航未來」，除智微科技年度高速橋接晶片發表外, 另針對開酷科技的毫米波雷達與手勢控制產品為主題進行展開，圍繞存儲、人機交互市場趨勢和相關產品現場演示。 在當日的聯合新品發佈會上，智微科技與開酷科技行銷業務中心副總經理林明
7月1日，智微科技與旗下全資子公司開酷科技2022年度產品展示會圓滿落幕，展示會主題「智慧感測，毫米精度 全工傳輸，無限可能」。本次展會除了展出智微科技高速橋接晶片方案外，另聚焦於開酷科技毫米波晶片及其終端應用。後續也與到訪的廠商們進行一對一商談和現場演示。 《展示會場可大致分為高速橋接晶片區及毫米波晶片區》 在展間可以看到智微科技為因應5G時代，滿足市場對高速資料傳輸的需求，而推出的JM
智微科技與其全資子公司開酷科技將在2023年5月30日至6月2日的台北國際電腦展期間，展示多種高速傳輸橋接控制晶片解決方案，以及基於雷達技術的懸浮手勢操作及物件感測的各種應用解決方案。 在當前的消費市場中，雷達手勢辨識技術結合智慧感測的應用上，不僅可以讓消費者快速上手，更提供創新用戶體驗。本次展會將會展示出開酷科技K60168 (毫米波雷達暨懸浮手勢控制單晶片)系列終端產品應用方案，包含穿戴式裝置
